6月12日|美光科技宣布,已将12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户,也是继SK海力士后第二家宣布出货HBM4的业者,显现双方技术差距步逐步拉近。美光HBM4记忆体具有2048位元界面,每个记忆体堆叠的传输速率超过2.0 TB/s,效能较前一代产品提升逾60%。美光HBM4预计将于2026年量产,以配合客户下一代AI平台的扩产进度。